Dünyada akla gelecek tüm teknolojik aletleri için çip teknolojisine ihtiyaç duyuluyor. Öyle ki bu alanda faaliyet gösteren şirketler, dünyanın en zenginleri ve günden güne de büyümeye devam ediyor.
ABD ve Japonya merkezli teknoloji devleri de, bu kapsamda güçlerini birleştiriyor. Çip pazarında üst sıralara çıkma mücadelesi veren ABD ve Japon merkezli üretici firmalar, iş birliği fırsatlarıyla hedeflerine adım adım çıkmayı amaçlıyor.
US-JOINT KONSORSUYUMU İLE GÜÇLER BİRLEŞİYOR
Resonac'ın açıklamasına göre, Japon çip malzeme üreticisi, yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi konusunda işbirliği için Japon ve ABD firmalarıyla konsorsiyum oluşturmaya hazırlanıyor.
Yeni "US-JOINT" konsorsiyumu, ABD'nin San Francisco bölgesindeki ileri teknoloji, inovasyon, sosyal medya firmalarının "küresel merkezi" olarak bilinen Silikon Vadisi'nde yer alacak.
Tesisi 2025'te tam kapasiteyle faaliyete geçecek "US-JOINT", çiplerin paketlenmesi, birleştirilmesi ve test edilmesi şeklinde bilinen "arka uç süreçlerini" geliştirmeye odaklanacak.
Açıklamada, "Günümüzde üretken yapay zeka için hızla yaygınlaşan yeni nesil yarı iletkenler, gelişmiş paketleme teknolojilerine yeni yaklaşımlar gerektiriyor." ifadesi kullanıldı.
Konsorsiyumda çip ekipmanı üreticisi "Towa Corp." ve çipte kullanılan temel malzemelerden "fotorezist" imalatçısı "Tokyo Ohka Kogyo Co." dahil 6 Japon firması yer alıyor.
Açıklamaya göre, "US-JOINT" konsorsiyumunda yarı iletken paketleme firması "Azimuth Industrial Co." ve çip kalıp üreticisi "KLA Corp." dahil ABD'li 4 firma bulunuyor.
ABD'nin Tokyo Büyükelçisi Rahm Israel Emanuel ise yeni konsorsiyumu, "iki ulusun, ileri teknolojilerin gelişimini hızlandırmak için güçlerini birleştirmesinin en son örneği" olarak niteledi.